近日，埃安发布全新一代高性能集成电驱技术群——夸克电驱，其电机功率密度较行业主流水平有了跨越式提升。

一直以来，电机技术的发展都在追求“体积小型化，动力巨量化”，即追求更大的功率密度。为达到这一目标，既需要在体积不变的情况下实现更大的功率输出，又需要避免高功率输出损耗。这是一个涉及材料、工艺、软件、封装、安全等方面的系统级庞大工程。过去十年间，新能源汽车行业的电机功率密度主流水平从2kW/kg提升到6kW/kg。而埃安夸克电驱技术的电机功率密度跨达到12kW/kg，较行业水平提升了100%。

夸克电驱采用了埃安研发的纳米晶-非晶超效率电机、X-PIN扁线绕组和900V高效碳化硅三大核心技术。

针对永磁同步电机的电机铁芯损耗问题，埃安电机团队在基础原材料和电磁原理层面进行创新开发，设计了纳米晶-非晶合金材料及批量制备工艺。相较于传统的铁基硅钢材料冶炼工艺，纳米晶-非晶材料冷却速度高达100万℃/s，较铁基硅钢材料快1000倍，并具有原子无序排列、无晶粒、无晶界的微观特性，其铁损系数远低于铁基硅钢等电工钢。应用该材料制作的电机铁芯，可降低电机50%铁芯损耗，从而有效降低电机能量损耗，电机工况效率提升至97.5%，电机最高效率达到98.5%。

X-PIN扁线绕组融合了埃安自主专利的X-PIN扁线定子技术和碳纤维高速转子技术，在缩小25%体积的情况下，电驱功率可提升30%以上。X-PIN碳纤维高速电机技术具有3项独有的平台绕线方案国家专利，可兼容70kW-320kW的功率范围和220Nm-450Nm扭矩范围。基于电机技术的进步，未来埃安的产品将实现小型化、轻量化、出行形态多样化。

在芯片技术方面，埃安深度介入SiC产业链建设，自研封装设计，从芯片布局、均流一致性、缩小芯片开关延时、叠层功率回路设计四个方向进行突破，同时，结合全银精准低温烧结工艺的革新，使得SiC模块回路杂感降低50%以上，热阻降低约25%，芯片通流能力提升10%以上，功率循环寿命提升约100%。得益于安全可靠的SiC芯片驱动与保护设计，以及碳化硅高耐压、高功率密度、高效率的特性，夸克电驱最高满功率工作电压可达900V，峰值功率超过320kW，最高效率超过99.8%。

埃安夸克电驱的一系列技术革新，突破了“大动力”与“小体积”不可兼得的矛盾，从而使埃安的Hyper SSR和Hyper GT两款产品兼具高性能与大空间。埃安Hyper SSR在多电机驱动下，0-100km/h加速时间仅为1.9秒；而单电机驱动的Hyper GT也可用4.9秒完成0-100km/h加速。

未来，夸克电驱技术的应用将不仅局限于汽车产业，更可能辐射智能机器人、机械外骨骼、医疗、航空航天等多个高精领域。

作为坚持全栈自研的车企，埃安已实现多项新能源汽车技术创新，自主研发了弹匣电池、超倍速电池、海绵硅电池等电池技术，并推出了“AEP3.0平台”“星灵架构”等全新一代高端技术。在全栈自研的基础上，埃安还加码成立了锐湃动力科技有限公司，围绕前瞻动力科技的研发及产业化，全面打通了研发、智造、销售、服务一体化。

2022年10月，埃安完成了 A 轮融资引战，融资总额达182.94亿元，投后估值达1032.39亿元。今年1月，埃安入围福布斯中国发布的2022年新晋独角兽榜单。目前，埃安正在按计划推进IPO相关准备工作。

文章来源：中国财富网

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