惠州市杜科新材料有限公司是一家专业研发、制造、销售胶粘剂、密封剂的专业供应商，自成立以来始终坚持自主创新，不断适应客户生产工艺，不断改进产品的适用性，结合客户需求，为客户提供了适用于各种生产工艺及多种领域的一整套胶粘及密封解决方案，并荣获多项专利。杜科与众多客户形成战略合作关系，杜科人致力于普及传播胶粘及密封技术，以提升品质、降低成本的行销宗旨，协同客户解决各种粘接及密封技术，为客户提供领先的、安全的、环保的、经济的粘接密封材料。DOCBOND品牌专注于电子产品胶粘剂的研发生产，在留日博士、国家863首席科学家徐耀华博士的带领下，为SMT贴片红胶、摄像模组低温固化胶、BGA底部填充胶的用户提供优质产品和服务。为了增强杜科的技术实力和产品线，2014年杜科HERNON达成战略合作协议，依靠HERNON公司40年的研发技术及产品，大大提高了杜科的整体实力。

产品展示

美国赫能粘合剂在电机上的应用

官方网站：http://doc-bond.com/

展位号：A295

展出产品：美国赫能粘合剂 

联系电话：0752-5587120 

2017电机磁材展MOTOR EXPO精彩看点

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∠ 全球电机磁材五大专业展会之一，UFI唯一认证电机磁材展

∠ 2015-2017年度商务部引导支持的展会

∠ 日本黏结磁性材料协会、英国磁学学会国内唯一合作电机磁材展

∠ 每届展商平均超过350家，是真正将国际企业和买家带进中国的唯一平台

∠ 汇聚全球领先电机磁材行业解决方案

∠ 集结全球/亚洲/中国多项新技术

∠ 与全国非晶材料学术委员会、浙江省磁性材料协会，西安微电机研究所，台湾电机电子 同业工会，宁波市磁性材料商会联袂举办同期学术会议并携手组团参展参观。